恰訊 菱生(2369)昨(25)日舉行法說會，總經理蔡澤松預估，第四季營收將力拚持平於第三季，而明年首季營收將與今年第四季相當，明年整體業績目標較今年成長10%，看好Wi-Fi7、感測元件等封裝需求，車用晶片封裝需求可望自明年下半年開始成長，而快閃記憶體(Flash)封裝明年也會優於今年。
蔡澤松指出，今年景氣回溫速度較預期趨緩，消費性電子終端需求復甦力道不明顯，客戶謹慎調整補貨策略，維持庫存於健康水位，目前產能利用率約在6成多左右，公司在資本支出上較為謹慎保守。
蔡澤松看好明年將樂觀迎接消費性電子需求復甦，公司持續發展應用在行動裝置上的感測元件封裝，並配合車用電子需求穩健，提升車用IC封裝產能。
以各產品線明年趨勢來看，蔡澤松表示，明年感測元件在新品挹注下，有助相關封裝需求成長；Flash今年封裝相對低檔，明年將比今年好；電源管理晶片將隨趨勢成長；射頻元件在Wi-Fi 7需求帶動下，明年封裝量能明顯成長，公司將持續擴充Wi-FI 7封裝產能；微控制器(MCU)明年封裝量與今年相當；車用晶片封裝預期明年下半年將逐步成長。
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