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為迎接AI、HPC帶來的龐大測試商機，封測業者無不積極投入資源、展開布局。其中，測試介面大廠雍智科技(6683)於3月份取得位於新竹縣竹北市「昌益科技產發園區」的不動產，按照當前工程進度，預計明(2025)年第一季末~第二季初完成辦公室搬遷，現有據點則會挪出空間，以彈性配置組裝產線，可機動性且即時支援客戶需求。
雍智科技業務強項在於半導體測試載板設計能力，並進行「turnkey」組裝製造，公司最早從IC測試載板(load board)起家，爾後跨足老化測試板(Burn in Board)、探針卡等業務；探針卡部分，公司主要規劃設計零組件中的interposer、PCB，交由協力夥伴生產，而探針頭則由客戶端指定。
雍智科技2022年曾通過土地及廠房購置案，之後董事會決議取消該案，主要是因土地及建築物位於特定農業區，在相關使用執照取得上有疑慮，爾後再新租賃台中辦公室因應。公司董事會於2024年3月份通過取得竹北不動產案，在完成辦公室搬遷後，將依客戶需求評估添購生產與檢測設備，穩健擴充組裝產能。
雍智科技10月合併營收1.62億元，月增4.5%、年增35.8%，連續四個月改寫新高，主要受惠台系大客戶測試介面訂單挹注。展望後市，法人表示，受惠大客戶智慧型手機晶片新品銷售熱潮，雍智科技第四季營收有機會居高表現，2024年整體營運表現可望超越2022年高峰。
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