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IC設計廠揚智(3041)今(12)日舉辦法說會，總經理陳嘉修(附圖)表示，明(2025)年全球機上盒(STB)市場仍維持穩健成長，而公司在2024年第四季推出的新一代晶片F6P SoC，以及所布局的ASIC/IP業務皆可望在2025年進一步發酵，使2025年營運迎來雙重成長動能，整體營收預期可達雙位數增長。
陳嘉修表示，在傳統STB IC業務方面，研調機構指出，全球STB市場在2023-2033年複合成長率達4.6%，顯示該領域並未走向衰退，主要動能在新興市場仍有電視數位化需求，包括印度、巴西及非洲等地，需求預估持續成長5~10年。以公司的產品來看，2024年出貨總量達2000萬顆，其中90%在聯電(2303)投片，主要使用28奈米製程。未來，隨著新興市場數位化進程推進，揚智預期將穩定維持在全球STB市場的領導地位。
新品部分，揚智第四季推出的新一代晶片F6P SoC，具備全球唯一無需散熱片的低功耗設計，能減少20%能源消耗，並顯著提升穩定性與可靠性。此晶片2024年已出貨數百萬顆，且2025年出貨量可望突破千萬顆，預期可占STB晶片總出貨量的50%。陳嘉修表示，F6P SoC的成功將大幅改善產品組合，有助整體毛利率至的提升。
另外，除了核心STB業務，揚智正積極佈局ASIC服務與IP授權，冀開創新營收來源。公司累計400多項專利矽智財(IP)，涵蓋運算領域（包含乙太網路、Wi-Fi、CPU、記憶體IP）、關鍵多媒體應用（聲音與影像串流相關IP）及傳輸接口領域（USB、PCIe等）。憑藉過去30年的技術積累，揚智提供全流程IC設計服務，從設計規劃到流片、測試及封裝，並針對多媒體需求進行高附加值ASIC設計，為客戶創造更多價值。
陳嘉修透露，2025年公司目標ASIC與IP業務將占營收10%，從2024年底開始已有NRE收入認列，至2025年下半年隨產品量產，可望有Turnkey收入進一步貢獻營收。公司每年新增約80項IP申請，維持技術領先優勢，並將ASIC設計應用拓展至掃地機器人、智能音箱及無人機等領域，預期成為新的成長引擎。
